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LEXZYTECHSPECS
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78 칩셋 · 7 제조사

휴대폰 칩셋

LexzyTech Specs는 78개의 휴대폰 칩셋을 다루며, 이는 7 제조사(MediaTek, Qualcomm, Unisoc, Apple, Samsung, Huawei 및 Google)에서 생산되었고, 168개의 기종에 사용되었습니다. 가장 많이 사용된 것은 Dimensity 6300로, 11개의 기종에 사용됩니다. 여기서 최신 플래그십 칩은 Kirin 9035입니다. 각 칩셋 페이지는 그 성능, 잘 작동하는 분야 및 해당 칩셋을 탑재한 기종이 제공하는 기능을 설명합니다.

MediaTek 칩셋 28

칩셋등급공정연도휴대폰
Dimensity 6360 Max중간 등급6 nm2026*1
Dimensity 6400중간 등급6 nm2026*1
Dimensity 7100중간 등급6 nm2026*3
Dimensity 7300 Elite중간 등급4 nm2026*1
Dimensity 7360 Max중간 등급4 nm2026*1
Dimensity 7400 Elite중간 등급4 nm2026*2
Dimensity 7400 Ultimate중간 등급4 nm2026*1
Dimensity 7400 Ultra중간 등급4 nm2026*1
Dimensity 7450X중간 등급4 nm2026*1
Dimensity 9400+플래그십3 nm2026*1
Dimensity 9500플래그십3 nm2026*1
Dimensity 9600 Pro플래그십2 nm2026*2
Dimensity 9600M플래그십3 nm2026*2
Helio G100중간 등급6 nm2026*3
Helio G200중간 등급6 nm2026*2
Helio G200 Ultimate중간 등급6 nm2026*1
MTK Dimensity 7025중간 등급6 nm2026*1
Dimensity 6300중간 등급6 nm2025*11
Dimensity 8300플래그십4 nm2025*2
Helio G100 Ultimate중간 등급6 nm2025*3
Helio G81입문용12 nm2025*3
Dimensity 6100+중간 등급6 nm2024*1
Helio G91입문용12 nm2024*1
Dimensity 7050중간 등급6 nm2023*3
Helio G36입문용12 nm2023*1
Helio G99중간 등급6 nm2023*5
Helio G85 · MT6768입문용12 nm20203
Helio P22 · MT6762입문용12 nm2019*1

Qualcomm 칩셋 21

칩셋등급공정연도휴대폰
QCM6690아직 분류되지 않음4 nm2026*1
Snapdragon 6 Gen 4아직 분류되지 않음4 nm2026*1
Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850상위 중간 등급4 nm2026*3
Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AF중간 등급4 nm2026*1
Snapdragon 6s Gen 3중간 등급6 nm2026*1
Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AA중간 등급4 nm2026*3
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975플래그십2 nm2026*3
Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850플래그십3 nm2026*2
Snapdragon 8 Elite Gen 6플래그십2 nm2026*1
Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845플래그십3 nm2026*1
Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450중간 등급4 nm2025*1
Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-AB중간 등급4 nm2025*3
Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550중간 등급4 nm2025*2
Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-AB상위 중간 등급4 nm2025*5
Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635중간 등급4 nm2025*3
Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635중간 등급4 nm2025*3
Snapdragon 8 Elite for Galaxy플래그십3 nm20251
Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-AC플래그십3 nm2025*10
Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-AB플래그십4 nm2025*1
Snapdragon 8s Gen 4플래그십4 nm20254
Snapdragon 8 Elite플래그십3 nm20245

Unisoc 칩셋 12

칩셋등급공정연도휴대폰
Unisoc SC9863A입문용22 나노미터2026*3
Unisoc T610입문용12 nm2026*2
Unisoc T616입문용12 nm2026*1
Unisoc T7100아직 분류되지 않음—2026*3
Unisoc T7300중간 등급6 nm2026*1
Unisoc T8200중간 등급6 nm2026*3
Unisoc T8300중간 등급6 nm2026*1
Unisoc T615입문용12 nm2025*3
Unisoc T620중간 등급12 nm2025*3
Unisoc T7200입문용12 nm2025*1
Unisoc T7250입문용12 nm2025*3
Unisoc T606입문용12 nm2022*2

Apple 칩셋 5

칩셋등급공정연도휴대폰
Apple A20 Pro플래그십2 nm2026*2
Apple A19플래그십3 nm2025*2
Apple A19 Pro플래그십3 nm20253
Apple A18플래그십3 nm2024*2
Apple A18 Pro플래그십3 nm2024*2

Samsung 칩셋 5

칩셋등급공정연도휴대폰
Exynos 1480중간 등급4 nm2026*1
Exynos 1610입문용—2026*1
Exynos 1680상위 중간 등급4 nm2026*1
Exynos 2500플래그십3 nm2026*1
Exynos 2600 for Galaxy · SM8850플래그십3 nm2026*1

Huawei 칩셋 4

칩셋등급공정연도휴대폰
Kirin 8020상위 중간 등급7 nm2026*1
Kirin 9010S상위 중간 등급7 nm2026*1
Kirin 9035플래그십5 nm20261
Kirin T93 / Kirin T93A아직 분류되지 않음—2026*1

Google 칩셋 3

칩셋등급공정연도휴대폰
Tensor G4플래그십4 nm2026*1
Tensor G6플래그십3 nm2026*4
Tensor G5플래그십3 nm20253

* LexzyTech Specs에서 해당 칩을 탑재한 첫 번째 휴대폰이 출시된 연도입니다(출시 연도는 당사 소스에 공개되지 않음). 등급은 벤치마크 점수가 아니라 각 칩의 설계에서 추정한 값입니다.

빠른 답변

LexzyTech Specs에서 가장 많이 사용되는 휴대폰 칩셋은 무엇인가요?

MediaTek의 Dimensity 6300로, 11개의 기종에 사용됩니다.

어떤 칩셋 제조사가 다루어지나요?

MediaTek (28), Qualcomm (21), Unisoc (12), Apple (5), Samsung (5), Huawei (4) 및 Google (3).

칩셋은 어떻게 분류되나요?

플래그십, 상위 중간 등급, 중간 등급 또는 입문용으로, 우리의 1-5 등급에서 칩셋을 평가한 결과이며, 그렇지 않은 경우에는 설계(코어, 클럭 속도, 그래픽)를 기준으로 추정한 것입니다. 이는 벤치마크 점수가 아닙니다.