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Telefon-Chipsätze
LexzyTech Specs behandelt 78 Telefon-Chipsätze von 7 Herstellern (MediaTek, Qualcomm, Unisoc, Apple, Samsung, Huawei und Google), die in 168 Telefone verwendet werden. Am häufigsten verwendet ist der Dimensity 6300, in 11 Telefone. Das neueste Flagship-Chip hier ist der Kirin 9035. Jede Chipsatz-Seite erklärt seine Leistung, worauf er gut läuft und was die Telefone damit bieten.
MediaTek Chipsätze 28
| Chipsatz | Klasse | Prozess | Jahr | Handys |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 6360 Max | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6400 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7100 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 3 |
| Dimensity 7300 Elite | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7360 Max | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Elite | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 7400 Ultimate | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Ultra | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7450X | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9400+ | Flagship | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9500 | Flagship | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9600 Pro | Flagship | 2 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 9600M | Flagship | 3 nm | 2026* | 2 |
| Helio G100 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 3 |
| Helio G200 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 2 |
| Helio G200 Ultimate | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 1 |
| MTK Dimensity 7025 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6300 | Mittelklasse | 6 nm | 2025* | 11 |
| Dimensity 8300 | Flagship | 4 nm | 2025* | 2 |
| Helio G100 Ultimate | Mittelklasse | 6 nm | 2025* | 3 |
| Helio G81 | Einsteiger | 12 nm | 2025* | 3 |
| Dimensity 6100+ | Mittelklasse | 6 nm | 2024* | 1 |
| Helio G91 | Einsteiger | 12 nm | 2024* | 1 |
| Dimensity 7050 | Mittelklasse | 6 nm | 2023* | 3 |
| Helio G36 | Einsteiger | 12 nm | 2023* | 1 |
| Helio G99 | Mittelklasse | 6 nm | 2023* | 5 |
| Helio G85 · MT6768 | Einsteiger | 12 nm | 2020 | 3 |
| Helio P22 · MT6762 | Einsteiger | 12 nm | 2019* | 1 |
Qualcomm Chipsätze 21
| Chipsatz | Klasse | Prozess | Jahr | Handys |
|---|---|---|---|---|
| QCM6690 | noch nicht klassifiziert | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 4 | noch nicht klassifiziert | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850 | obere Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AF | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 3 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AA | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975 | Flagship | 2 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850 | Flagship | 3 nm | 2026* | 2 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 6 | Flagship | 2 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845 | Flagship | 3 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450 | Mittelklasse | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-AB | Mittelklasse | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550 | Mittelklasse | 4 nm | 2025* | 2 |
| Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-AB | obere Mittelklasse | 4 nm | 2025* | 5 |
| Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635 | Mittelklasse | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635 | Mittelklasse | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite for Galaxy | Flagship | 3 nm | 2025 | 1 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-AC | Flagship | 3 nm | 2025* | 10 |
| Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-AB | Flagship | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 8s Gen 4 | Flagship | 4 nm | 2025 | 4 |
| Snapdragon 8 Elite | Flagship | 3 nm | 2024 | 5 |
Unisoc Chipsätze 12
| Chipsatz | Klasse | Prozess | Jahr | Handys |
|---|---|---|---|---|
| Unisoc SC9863A | Einsteiger | 22 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T610 | Einsteiger | 12 nm | 2026* | 2 |
| Unisoc T616 | Einsteiger | 12 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T7100 | noch nicht klassifiziert | — | 2026* | 3 |
| Unisoc T7300 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T8200 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T8300 | Mittelklasse | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T615 | Einsteiger | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T620 | Mittelklasse | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T7200 | Einsteiger | 12 nm | 2025* | 1 |
| Unisoc T7250 | Einsteiger | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T606 | Einsteiger | 12 nm | 2022* | 2 |
Apple Chipsätze 5
| Chipsatz | Klasse | Prozess | Jahr | Handys |
|---|---|---|---|---|
| Apple A20 Pro | Flagship | 2 nm | 2026* | 2 |
| Apple A19 | Flagship | 3 nm | 2025* | 2 |
| Apple A19 Pro | Flagship | 3 nm | 2025 | 3 |
| Apple A18 | Flagship | 3 nm | 2024* | 2 |
| Apple A18 Pro | Flagship | 3 nm | 2024* | 2 |
Samsung Chipsätze 5
| Chipsatz | Klasse | Prozess | Jahr | Handys |
|---|---|---|---|---|
| Exynos 1480 | Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 1610 | Einsteiger | — | 2026* | 1 |
| Exynos 1680 | obere Mittelklasse | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2500 | Flagship | 3 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2600 for Galaxy · SM8850 | Flagship | 3 nm | 2026* | 1 |
Huawei Chipsätze 4
| Chipsatz | Klasse | Prozess | Jahr | Handys |
|---|---|---|---|---|
| Kirin 8020 | obere Mittelklasse | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9010S | obere Mittelklasse | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9035 | Flagship | 5 nm | 2026 | 1 |
| Kirin T93 / Kirin T93A | noch nicht klassifiziert | — | 2026* | 1 |
Google Chipsätze 3
* Jahr des ersten Telefons auf LexzyTech Specs mit diesem Chip (sein eigenes Erscheinungsjahr wird von unseren Quellen nicht veröffentlicht). Klassen sind unsere Schätzung aus dem Design des Chips, keine Benchmark-Ergebnisse.
Schnelle Antworten
Welcher Telefon-Chipsatz wird am häufigsten auf LexzyTech Specs verwendet?
Der Dimensity 6300 von MediaTek, in 11 Telefone.
Welche Chipsatz-Hersteller werden behandelt?
MediaTek (28), Qualcomm (21), Unisoc (12), Apple (5), Samsung (5), Huawei (4) und Google (3).
Wie werden Chipsätze klassifiziert?
Flaggschiff, gehobene Mittelklasse, Mittelklasse oder Einstiegsklasse, basierend auf unseren 1-5-Bewertungen, in denen wir den Chip bewertet haben, ansonsten unsere Schätzung basierend auf dem Design (Kerne, Taktfrequenz, Grafik). Dies sind keine Benchmark-Ergebnisse.