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LEXZYTECHSPECS
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78 芯片组 · 7 制造商

手机芯片组

LexzyTech Specs 涵盖了来自 7 家制造商（MediaTek、Qualcomm、Unisoc、Apple、Samsung、Huawei 和 Google）的 78 款手机芯片组，用于 168 款手机。使用最多的是 Dimensity 6300，用于 11 款手机。这里的最新旗舰芯片是 Kirin 9035。每个芯片组页面都解释了其性能、运行良好的应用以及搭载该芯片组的手机提供的功能。

MediaTek 芯片组 28

芯片组类别工艺年份手机
Dimensity 6360 Max中端6 nm2026*1
Dimensity 6400中端6 nm2026*1
Dimensity 7100中端6 nm2026*3
Dimensity 7300 Elite中端4 nm2026*1
Dimensity 7360 Max中端4 nm2026*1
Dimensity 7400 Elite中端4 nm2026*2
Dimensity 7400 Ultimate中端4 nm2026*1
Dimensity 7400 Ultra中端4 nm2026*1
Dimensity 7450X中端4 nm2026*1
Dimensity 9400+旗舰3 nm2026*1
Dimensity 9500旗舰3 nm2026*1
Dimensity 9600 Pro旗舰2 nm2026*2
Dimensity 9600M旗舰3 nm2026*2
Helio G100中端6 nm2026*3
Helio G200中端6 nm2026*2
Helio G200 Ultimate中端6 nm2026*1
MTK Dimensity 7025中端6 nm2026*1
Dimensity 6300中端6 nm2025*11
Dimensity 8300旗舰4 nm2025*2
Helio G100 Ultimate中端6 nm2025*3
Helio G81入门级12 nm2025*3
Dimensity 6100+中端6 nm2024*1
Helio G91入门级12 nm2024*1
Dimensity 7050中端6 nm2023*3
Helio G36入门级12 nm2023*1
Helio G99中端6 nm2023*5
Helio G85 · MT6768入门级12 nm20203
Helio P22 · MT6762入门级12 nm2019*1

Qualcomm 芯片组 21

芯片组类别工艺年份手机
QCM6690未分类4 nm2026*1
Snapdragon 6 Gen 4未分类4 nm2026*1
Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850中高端4 nm2026*3
Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AF中端4 nm2026*1
Snapdragon 6s Gen 3中端6 nm2026*1
Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AA中端4 nm2026*3
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975旗舰2 nm2026*3
Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850旗舰3 nm2026*2
Snapdragon 8 Elite Gen 6旗舰2 nm2026*1
Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845旗舰3 nm2026*1
Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450中端4 nm2025*1
Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-AB中端4 nm2025*3
Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550中端4 nm2025*2
Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-AB中高端4 nm2025*5
Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635中端4 nm2025*3
Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635中端4 nm2025*3
Snapdragon 8 Elite for Galaxy旗舰3 nm20251
Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-AC旗舰3 nm2025*10
Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-AB旗舰4 nm2025*1
Snapdragon 8s Gen 4旗舰4 nm20254
Snapdragon 8 Elite旗舰3 nm20245

Unisoc 芯片组 12

芯片组类别工艺年份手机
Unisoc SC9863A入门级22 纳米2026*3
Unisoc T610入门级12 nm2026*2
Unisoc T616入门级12 nm2026*1
Unisoc T7100未分类—2026*3
Unisoc T7300中端6 nm2026*1
Unisoc T8200中端6 nm2026*3
Unisoc T8300中端6 nm2026*1
Unisoc T615入门级12 nm2025*3
Unisoc T620中端12 nm2025*3
Unisoc T7200入门级12 nm2025*1
Unisoc T7250入门级12 nm2025*3
Unisoc T606入门级12 nm2022*2

Apple 芯片组 5

芯片组类别工艺年份手机
Apple A20 Pro旗舰2 nm2026*2
Apple A19旗舰3 nm2025*2
Apple A19 Pro旗舰3 nm20253
Apple A18旗舰3 nm2024*2
Apple A18 Pro旗舰3 nm2024*2

Samsung 芯片组 5

芯片组类别工艺年份手机
Exynos 1480中端4 nm2026*1
Exynos 1610入门级—2026*1
Exynos 1680中高端4 nm2026*1
Exynos 2500旗舰3 nm2026*1
Exynos 2600 for Galaxy · SM8850旗舰3 nm2026*1

Huawei 芯片组 4

芯片组类别工艺年份手机
Kirin 8020中高端7 nm2026*1
Kirin 9010S中高端7 nm2026*1
Kirin 9035旗舰5 nm20261
Kirin T93 / Kirin T93A未分类—2026*1

Google 芯片组 3

芯片组类别工艺年份手机
Tensor G4旗舰4 nm2026*1
Tensor G6旗舰3 nm2026*4
Tensor G5旗舰3 nm20253

* 首次在 LexzyTech Specs 上使用该芯片的年份（其发布年份未被我们的来源公布）。分类是我们根据每个芯片的设计进行的估计，而非基准测试分数。

快速解答

LexzyTech Specs 上使用最多的手机芯片组是什么？

MediaTek 的 Dimensity 6300，用于 11 款手机。

涵盖了哪些芯片组制造商？

MediaTek（28）、Qualcomm（21）、Unisoc（12）、Apple（5）、Samsung（5）、Huawei（4）和 Google（3）。

芯片组如何分类？

旗舰、中高端、中端或入门级，来自我们的 1-5 评分（我们在此对芯片进行了评分），否则根据其设计（核心、时钟速度、图形）进行估计。这些不是基准测试分数。