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Chipsets de teléfono
LexzyTech Specs cubre 78 chipsets de teléfono de 7 fabricantes (MediaTek, Qualcomm, Unisoc, Apple, Samsung, Huawei y Google), utilizados en 168 teléfonos. El más utilizado es el Dimensity 6300, en 11 teléfonos. El chipset insignia más nuevo aquí es el Kirin 9035. Cada página de chipset explica su potencia, lo que funciona bien y lo que ofrecen los teléfonos con él.
Chipsets MediaTek 28
| Chipset | Clase | Proceso | Año | Teléfonos |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 6360 Max | gama media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6400 | gama media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7100 | gama media | 6 nm | 2026* | 3 |
| Dimensity 7300 Elite | gama media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7360 Max | gama media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Elite | gama media | 4 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 7400 Ultimate | gama media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Ultra | gama media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7450X | gama media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9400+ | insignia | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9500 | insignia | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9600 Pro | insignia | 2 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 9600M | insignia | 3 nm | 2026* | 2 |
| Helio G100 | gama media | 6 nm | 2026* | 3 |
| Helio G200 | gama media | 6 nm | 2026* | 2 |
| Helio G200 Ultimate | gama media | 6 nm | 2026* | 1 |
| MTK Dimensity 7025 | gama media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6300 | gama media | 6 nm | 2025* | 11 |
| Dimensity 8300 | insignia | 4 nm | 2025* | 2 |
| Helio G100 Ultimate | gama media | 6 nm | 2025* | 3 |
| Helio G81 | baja gama | 12 nm | 2025* | 3 |
| Dimensity 6100+ | gama media | 6 nm | 2024* | 1 |
| Helio G91 | baja gama | 12 nm | 2024* | 1 |
| Dimensity 7050 | gama media | 6 nm | 2023* | 3 |
| Helio G36 | baja gama | 12 nm | 2023* | 1 |
| Helio G99 | gama media | 6 nm | 2023* | 5 |
| Helio G85 · MT6768 | baja gama | 12 nm | 2020 | 3 |
| Helio P22 · MT6762 | baja gama | 12 nm | 2019* | 1 |
Chipsets Qualcomm 21
| Chipset | Clase | Proceso | Año | Teléfonos |
|---|---|---|---|---|
| QCM6690 | sin clasificar aún | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 4 | sin clasificar aún | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850 | gama media-alta | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AF | gama media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 3 | gama media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AA | gama media | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975 | insignia | 2 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850 | insignia | 3 nm | 2026* | 2 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 6 | insignia | 2 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845 | insignia | 3 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450 | gama media | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-AB | gama media | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550 | gama media | 4 nm | 2025* | 2 |
| Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-AB | gama media-alta | 4 nm | 2025* | 5 |
| Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635 | gama media | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635 | gama media | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite for Galaxy | insignia | 3 nm | 2025 | 1 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-AC | insignia | 3 nm | 2025* | 10 |
| Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-AB | insignia | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 8s Gen 4 | insignia | 4 nm | 2025 | 4 |
| Snapdragon 8 Elite | insignia | 3 nm | 2024 | 5 |
Chipsets Unisoc 12
| Chipset | Clase | Proceso | Año | Teléfonos |
|---|---|---|---|---|
| Unisoc SC9863A | baja gama | 22 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T610 | baja gama | 12 nm | 2026* | 2 |
| Unisoc T616 | baja gama | 12 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T7100 | sin clasificar aún | — | 2026* | 3 |
| Unisoc T7300 | gama media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T8200 | gama media | 6 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T8300 | gama media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T615 | baja gama | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T620 | gama media | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T7200 | baja gama | 12 nm | 2025* | 1 |
| Unisoc T7250 | baja gama | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T606 | baja gama | 12 nm | 2022* | 2 |
Chipsets Apple 5
| Chipset | Clase | Proceso | Año | Teléfonos |
|---|---|---|---|---|
| Apple A20 Pro | insignia | 2 nm | 2026* | 2 |
| Apple A19 | insignia | 3 nm | 2025* | 2 |
| Apple A19 Pro | insignia | 3 nm | 2025 | 3 |
| Apple A18 | insignia | 3 nm | 2024* | 2 |
| Apple A18 Pro | insignia | 3 nm | 2024* | 2 |
Chipsets Samsung 5
| Chipset | Clase | Proceso | Año | Teléfonos |
|---|---|---|---|---|
| Exynos 1480 | gama media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 1610 | baja gama | — | 2026* | 1 |
| Exynos 1680 | gama media-alta | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2500 | insignia | 3 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2600 for Galaxy · SM8850 | insignia | 3 nm | 2026* | 1 |
Chipsets Huawei 4
| Chipset | Clase | Proceso | Año | Teléfonos |
|---|---|---|---|---|
| Kirin 8020 | gama media-alta | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9010S | gama media-alta | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9035 | insignia | 5 nm | 2026 | 1 |
| Kirin T93 / Kirin T93A | sin clasificar aún | — | 2026* | 1 |
Chipsets Google 3
* Año del primer teléfono en LexzyTech Specs con ese chip (su año de lanzamiento no es publicado por nuestras fuentes). Las clases son nuestra estimación basada en el diseño de cada chip, no en puntuaciones de benchmarks.
Respuestas rápidas
¿Qué chipset de teléfono se utiliza más en LexzyTech Specs?
El Dimensity 6300 de MediaTek, en 11 teléfonos.
¿Qué fabricantes de chipsets están cubiertos?
MediaTek (28), Qualcomm (21), Unisoc (12), Apple (5), Samsung (5), Huawei (4) y Google (3).
¿Cómo se clasifican los chipsets?
De gama alta, gama media-alta, gama media o gama de entrada, según nuestras valoraciones de 1-5 donde calificamos el chip, o de lo contrario nuestra estimación basada en su diseño (núcleos, velocidad de reloj, gráficos). No son puntuaciones de benchmarks.