Versi pratinjau · Iklan ditampilkan sebagai placeholder
LEXZYTECHSPECS
Bahasa: ID
  1. Spesifikasi
  2. Chipset
Chipset 78 · 7 pembuat

Chipset ponsel

LexzyTech Specs mencakup 78 chipset ponsel dari 7 pembuat (MediaTek, Qualcomm, Unisoc, Apple, Samsung, Huawei, dan Google), yang digunakan di 168 ponsel. Yang paling banyak digunakan adalah Dimensity 6300, pada 11 ponsel. Cip unggulan terbaru di sini adalah Kirin 9035. Setiap halaman chipset menjelaskan dayanya, apa yang dapat dijalankan dengan baik, dan apa yang ditawarkan oleh ponsel yang menggunakannya.

Chipset MediaTek 28

ChipsetKelasFabrikasiTahunPonsel
Dimensity 6360 Maxkelas menengah6 nm2026*1
Dimensity 6400kelas menengah6 nm2026*1
Dimensity 7100kelas menengah6 nm2026*3
Dimensity 7300 Elitekelas menengah4 nm2026*1
Dimensity 7360 Maxkelas menengah4 nm2026*1
Dimensity 7400 Elitekelas menengah4 nm2026*2
Dimensity 7400 Ultimatekelas menengah4 nm2026*1
Dimensity 7400 Ultrakelas menengah4 nm2026*1
Dimensity 7450Xkelas menengah4 nm2026*1
Dimensity 9400+unggulan3 nm2026*1
Dimensity 9500unggulan3 nm2026*1
Dimensity 9600 Prounggulan2 nm2026*2
Dimensity 9600Munggulan3 nm2026*2
Helio G100kelas menengah6 nm2026*3
Helio G200kelas menengah6 nm2026*2
Helio G200 Ultimatekelas menengah6 nm2026*1
MTK Dimensity 7025kelas menengah6 nm2026*1
Dimensity 6300kelas menengah6 nm2025*11
Dimensity 8300unggulan4 nm2025*2
Helio G100 Ultimatekelas menengah6 nm2025*3
Helio G81entri12 nm2025*3
Dimensity 6100+kelas menengah6 nm2024*1
Helio G91entri12 nm2024*1
Dimensity 7050kelas menengah6 nm2023*3
Helio G36entri12 nm2023*1
Helio G99kelas menengah6 nm2023*5
Helio G85 · MT6768entri12 nm20203
Helio P22 · MT6762entri12 nm2019*1

Chipset Qualcomm 21

ChipsetKelasFabrikasiTahunPonsel
QCM6690belum diklasifikasikan4 nm2026*1
Snapdragon 6 Gen 4belum diklasifikasikan4 nm2026*1
Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850menengah atas4 nm2026*3
Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AFkelas menengah4 nm2026*1
Snapdragon 6s Gen 3kelas menengah6 nm2026*1
Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AAkelas menengah4 nm2026*3
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975unggulan2 nm2026*3
Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850unggulan3 nm2026*2
Snapdragon 8 Elite Gen 6unggulan2 nm2026*1
Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845unggulan3 nm2026*1
Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450kelas menengah4 nm2025*1
Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-ABkelas menengah4 nm2025*3
Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550kelas menengah4 nm2025*2
Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-ABmenengah atas4 nm2025*5
Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635kelas menengah4 nm2025*3
Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635kelas menengah4 nm2025*3
Snapdragon 8 Elite for Galaxyunggulan3 nm20251
Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-ACunggulan3 nm2025*10
Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-ABunggulan4 nm2025*1
Snapdragon 8s Gen 4unggulan4 nm20254
Snapdragon 8 Eliteunggulan3 nm20245

Chipset Unisoc 12

ChipsetKelasFabrikasiTahunPonsel
Unisoc SC9863Aentri22 nm2026*3
Unisoc T610entri12 nm2026*2
Unisoc T616entri12 nm2026*1
Unisoc T7100belum diklasifikasikan—2026*3
Unisoc T7300kelas menengah6 nm2026*1
Unisoc T8200kelas menengah6 nm2026*3
Unisoc T8300kelas menengah6 nm2026*1
Unisoc T615entri12 nm2025*3
Unisoc T620kelas menengah12 nm2025*3
Unisoc T7200entri12 nm2025*1
Unisoc T7250entri12 nm2025*3
Unisoc T606entri12 nm2022*2

Chipset Apple 5

ChipsetKelasFabrikasiTahunPonsel
Apple A20 Prounggulan2 nm2026*2
Apple A19unggulan3 nm2025*2
Apple A19 Prounggulan3 nm20253
Apple A18unggulan3 nm2024*2
Apple A18 Prounggulan3 nm2024*2

Chipset Samsung 5

ChipsetKelasFabrikasiTahunPonsel
Exynos 1480kelas menengah4 nm2026*1
Exynos 1610entri—2026*1
Exynos 1680menengah atas4 nm2026*1
Exynos 2500unggulan3 nm2026*1
Exynos 2600 for Galaxy · SM8850unggulan3 nm2026*1

Chipset Huawei 4

ChipsetKelasFabrikasiTahunPonsel
Kirin 8020menengah atas7 nm2026*1
Kirin 9010Smenengah atas7 nm2026*1
Kirin 9035unggulan5 nm20261
Kirin T93 / Kirin T93Abelum diklasifikasikan—2026*1

Chipset Google 3

ChipsetKelasFabrikasiTahunPonsel
Tensor G4unggulan4 nm2026*1
Tensor G6unggulan3 nm2026*4
Tensor G5unggulan3 nm20253

* Tahun ponsel pertama pada LexzyTech Specs dengan cip tersebut (tahun peluncurannya sendiri tidak dipublikasikan oleh sumber kami). Kelas adalah perkiraan kami dari desain setiap cip, bukan skor tolok ukur.

Jawaban cepat

Chipset ponsel mana yang paling banyak digunakan pada LexzyTech Specs?

Dimensity 6300 oleh MediaTek, di 11 ponsel.

Pembuat chipset mana saja yang tercakup?

MediaTek (28), Qualcomm (21), Unisoc (12), Apple (5), Samsung (5), Huawei (4) dan Google (3).

Bagaimana chipset diklasifikasikan?

Unggulan, menengah atas, menengah, atau entry-level, dari penilaian 1-5 kami di mana kami menilai cip tersebut, jika tidak, perkiraan kami dari desainnya (inti, kecepatan jam, grafis). Ini bukanlah skor tolok ukur.