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फोन चिपसेट
LexzyTech Specs में 7 निर्माताओं (MediaTek, Qualcomm, Unisoc, Apple, Samsung, Huawei और Google) के 78 फोन चिपसेट शामिल हैं, जो 168 फोन में उपयोग किए जाते हैं। सबसे अधिक उपयोग किया जाने वाला Dimensity 6300 है, जो 11 फोन में है। यहाँ सबसे नया फ्लैगशिप चिप Kirin 9035 है। प्रत्येक चिपसेट पृष्ठ इसकी शक्ति, यह क्या अच्छी तरह चलाता है और इसके साथ आने वाले फोन क्या पेशकश करते हैं, यह बताता है।
MediaTek चिपसेट 28
| चिपसेट | क्लास | प्रोसेस | वर्ष | फोन |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 6360 Max | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6400 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7100 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 3 |
| Dimensity 7300 Elite | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7360 Max | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Elite | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 7400 Ultimate | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Ultra | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7450X | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9400+ | फ्लैगशिप | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9500 | फ्लैगशिप | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9600 Pro | फ्लैगशिप | 2 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 9600M | फ्लैगशिप | 3 nm | 2026* | 2 |
| Helio G100 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 3 |
| Helio G200 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 2 |
| Helio G200 Ultimate | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 1 |
| MTK Dimensity 7025 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6300 | मिड-रेंज | 6 nm | 2025* | 11 |
| Dimensity 8300 | फ्लैगशिप | 4 nm | 2025* | 2 |
| Helio G100 Ultimate | मिड-रेंज | 6 nm | 2025* | 3 |
| Helio G81 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2025* | 3 |
| Dimensity 6100+ | मिड-रेंज | 6 nm | 2024* | 1 |
| Helio G91 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2024* | 1 |
| Dimensity 7050 | मिड-रेंज | 6 nm | 2023* | 3 |
| Helio G36 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2023* | 1 |
| Helio G99 | मिड-रेंज | 6 nm | 2023* | 5 |
| Helio G85 · MT6768 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2020 | 3 |
| Helio P22 · MT6762 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2019* | 1 |
Qualcomm चिपसेट 21
| चिपसेट | क्लास | प्रोसेस | वर्ष | फोन |
|---|---|---|---|---|
| QCM6690 | अभी तक वर्गीकृत नहीं | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 4 | अभी तक वर्गीकृत नहीं | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850 | अपर मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AF | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 3 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AA | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975 | फ्लैगशिप | 2 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850 | फ्लैगशिप | 3 nm | 2026* | 2 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 6 | फ्लैगशिप | 2 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845 | फ्लैगशिप | 3 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450 | मिड-रेंज | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-AB | मिड-रेंज | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550 | मिड-रेंज | 4 nm | 2025* | 2 |
| Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-AB | अपर मिड-रेंज | 4 nm | 2025* | 5 |
| Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635 | मिड-रेंज | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635 | मिड-रेंज | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite for Galaxy | फ्लैगशिप | 3 nm | 2025 | 1 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-AC | फ्लैगशिप | 3 nm | 2025* | 10 |
| Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-AB | फ्लैगशिप | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 8s Gen 4 | फ्लैगशिप | 4 nm | 2025 | 4 |
| Snapdragon 8 Elite | फ्लैगशिप | 3 nm | 2024 | 5 |
Unisoc चिपसेट 12
| चिपसेट | क्लास | प्रोसेस | वर्ष | फोन |
|---|---|---|---|---|
| Unisoc SC9863A | एंट्री-लेवल | 22 एनएम | 2026* | 3 |
| Unisoc T610 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2026* | 2 |
| Unisoc T616 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T7100 | अभी तक वर्गीकृत नहीं | — | 2026* | 3 |
| Unisoc T7300 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T8200 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T8300 | मिड-रेंज | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T615 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T620 | मिड-रेंज | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T7200 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2025* | 1 |
| Unisoc T7250 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T606 | एंट्री-लेवल | 12 nm | 2022* | 2 |
Apple चिपसेट 5
| चिपसेट | क्लास | प्रोसेस | वर्ष | फोन |
|---|---|---|---|---|
| Apple A20 Pro | फ्लैगशिप | 2 nm | 2026* | 2 |
| Apple A19 | फ्लैगशिप | 3 nm | 2025* | 2 |
| Apple A19 Pro | फ्लैगशिप | 3 nm | 2025 | 3 |
| Apple A18 | फ्लैगशिप | 3 nm | 2024* | 2 |
| Apple A18 Pro | फ्लैगशिप | 3 nm | 2024* | 2 |
Samsung चिपसेट 5
| चिपसेट | क्लास | प्रोसेस | वर्ष | फोन |
|---|---|---|---|---|
| Exynos 1480 | मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 1610 | एंट्री-लेवल | — | 2026* | 1 |
| Exynos 1680 | अपर मिड-रेंज | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2500 | फ्लैगशिप | 3 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2600 for Galaxy · SM8850 | फ्लैगशिप | 3 nm | 2026* | 1 |
Huawei चिपसेट 4
| चिपसेट | क्लास | प्रोसेस | वर्ष | फोन |
|---|---|---|---|---|
| Kirin 8020 | अपर मिड-रेंज | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9010S | अपर मिड-रेंज | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9035 | फ्लैगशिप | 5 nm | 2026 | 1 |
| Kirin T93 / Kirin T93A | अभी तक वर्गीकृत नहीं | — | 2026* | 1 |
Google चिपसेट 3
* उस चिप के साथ LexzyTech Specs पर पहले फोन का वर्ष (इसका अपना लॉन्च वर्ष हमारे स्रोतों द्वारा प्रकाशित नहीं किया गया है)। श्रेणियां बेंचमार्क स्कोर नहीं, बल्कि प्रत्येक चिप के डिज़ाइन से हमारा अनुमान हैं।
त्वरित उत्तर
LexzyTech Specs पर किस फोन चिपसेट का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है?
MediaTek द्वारा Dimensity 6300, 11 फोन में।
किन चिपसेट निर्माताओं को शामिल किया गया है?
MediaTek (28), Qualcomm (21), Unisoc (12), Apple (5), Samsung (5), Huawei (4) और Google (3)।
चिपसेट को कैसे वर्गीकृत किया जाता है?
फ्लैगशिप, अपर मिड-रेंज, मिड-रेंज या एंट्री-लेवल, हमारी 1-5 रेटिंग्स से जहाँ हमने चिप को रेट किया है, अन्यथा इसके डिज़ाइन (कोर, क्लॉक स्पीड, ग्राफिक्स) से हमारा अनुमान। ये बेंचमार्क स्कोर नहीं हैं।