প্রিভিউ সংস্করণ · বিজ্ঞাপনগুলি স্থানধারক হিসেবে দেখানো হয়েছে
LEXZYTECHSPECS
ভাষা: BN
  1. স্পেস
  2. চিপসেটসমূহ
78 চিপসেট · 7 টি নির্মাতা

ফোন চিপসেট

LexzyTech Specs 7 টি নির্মাতা থেকে 78 টি ফোন চিপসেট কভার করে (MediaTek, Qualcomm, Unisoc, Apple, Samsung, Huawei এবং Google), যা 168 টি ফোনে ব্যবহৃত হয়েছে। সর্বাধিক ব্যবহৃত হলো Dimensity 6300, যা 11 টি ফোনে রয়েছে। এখানকার সবচেয়ে নতুন ফ্ল্যাগশিপ চিপ হলো Kirin 9035। প্রতিটি চিপসেট পেজে এর ক্ষমতা, এটি কী ভালোভাবে চালাতে পারে এবং এটিযুক্ত ফোনগুলি কী অফার করে তা ব্যাখ্যা করা হয়েছে।

MediaTek চিপসেট 28

চিপসেটক্লাসপ্রসেসবছরফোনসমূহ
Dimensity 6360 Maxমিড-রেঞ্জ6 nm2026*1
Dimensity 6400মিড-রেঞ্জ6 nm2026*1
Dimensity 7100মিড-রেঞ্জ6 nm2026*3
Dimensity 7300 Eliteমিড-রেঞ্জ4 nm2026*1
Dimensity 7360 Maxমিড-রেঞ্জ4 nm2026*1
Dimensity 7400 Eliteমিড-রেঞ্জ4 nm2026*2
Dimensity 7400 Ultimateমিড-রেঞ্জ4 nm2026*1
Dimensity 7400 Ultraমিড-রেঞ্জ4 nm2026*1
Dimensity 7450Xমিড-রেঞ্জ4 nm2026*1
Dimensity 9400+ফ্ল্যাগশিপ3 nm2026*1
Dimensity 9500ফ্ল্যাগশিপ3 nm2026*1
Dimensity 9600 Proফ্ল্যাগশিপ2 nm2026*2
Dimensity 9600Mফ্ল্যাগশিপ3 nm2026*2
Helio G100মিড-রেঞ্জ6 nm2026*3
Helio G200মিড-রেঞ্জ6 nm2026*2
Helio G200 Ultimateমিড-রেঞ্জ6 nm2026*1
MTK Dimensity 7025মিড-রেঞ্জ6 nm2026*1
Dimensity 6300মিড-রেঞ্জ6 nm2025*11
Dimensity 8300ফ্ল্যাগশিপ4 nm2025*2
Helio G100 Ultimateমিড-রেঞ্জ6 nm2025*3
Helio G81এন্ট্রি-লেভেল12 nm2025*3
Dimensity 6100+মিড-রেঞ্জ6 nm2024*1
Helio G91এন্ট্রি-লেভেল12 nm2024*1
Dimensity 7050মিড-রেঞ্জ6 nm2023*3
Helio G36এন্ট্রি-লেভেল12 nm2023*1
Helio G99মিড-রেঞ্জ6 nm2023*5
Helio G85 · MT6768এন্ট্রি-লেভেল12 nm20203
Helio P22 · MT6762এন্ট্রি-লেভেল12 nm2019*1

Qualcomm চিপসেট 21

চিপসেটক্লাসপ্রসেসবছরফোনসমূহ
QCM6690এখনও শ্রেণীবদ্ধ করা হয়নি4 nm2026*1
Snapdragon 6 Gen 4এখনও শ্রেণীবদ্ধ করা হয়নি4 nm2026*1
Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850আপার মিড-রেঞ্জ4 nm2026*3
Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AFমিড-রেঞ্জ4 nm2026*1
Snapdragon 6s Gen 3মিড-রেঞ্জ6 nm2026*1
Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AAমিড-রেঞ্জ4 nm2026*3
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975ফ্ল্যাগশিপ2 nm2026*3
Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850ফ্ল্যাগশিপ3 nm2026*2
Snapdragon 8 Elite Gen 6ফ্ল্যাগশিপ2 nm2026*1
Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845ফ্ল্যাগশিপ3 nm2026*1
Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450মিড-রেঞ্জ4 nm2025*1
Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-ABমিড-রেঞ্জ4 nm2025*3
Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550মিড-রেঞ্জ4 nm2025*2
Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-ABআপার মিড-রেঞ্জ4 nm2025*5
Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635মিড-রেঞ্জ4 nm2025*3
Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635মিড-রেঞ্জ4 nm2025*3
Snapdragon 8 Elite for Galaxyফ্ল্যাগশিপ3 nm20251
Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-ACফ্ল্যাগশিপ3 nm2025*10
Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-ABফ্ল্যাগশিপ4 nm2025*1
Snapdragon 8s Gen 4ফ্ল্যাগশিপ4 nm20254
Snapdragon 8 Eliteফ্ল্যাগশিপ3 nm20245

Unisoc চিপসেট 12

চিপসেটক্লাসপ্রসেসবছরফোনসমূহ
Unisoc SC9863Aএন্ট্রি-লেভেল22 ন্যানোমিটার2026*3
Unisoc T610এন্ট্রি-লেভেল12 nm2026*2
Unisoc T616এন্ট্রি-লেভেল12 nm2026*1
Unisoc T7100এখনও শ্রেণীবদ্ধ করা হয়নি—2026*3
Unisoc T7300মিড-রেঞ্জ6 nm2026*1
Unisoc T8200মিড-রেঞ্জ6 nm2026*3
Unisoc T8300মিড-রেঞ্জ6 nm2026*1
Unisoc T615এন্ট্রি-লেভেল12 nm2025*3
Unisoc T620মিড-রেঞ্জ12 nm2025*3
Unisoc T7200এন্ট্রি-লেভেল12 nm2025*1
Unisoc T7250এন্ট্রি-লেভেল12 nm2025*3
Unisoc T606এন্ট্রি-লেভেল12 nm2022*2

Apple চিপসেট 5

চিপসেটক্লাসপ্রসেসবছরফোনসমূহ
Apple A20 Proফ্ল্যাগশিপ2 nm2026*2
Apple A19ফ্ল্যাগশিপ3 nm2025*2
Apple A19 Proফ্ল্যাগশিপ3 nm20253
Apple A18ফ্ল্যাগশিপ3 nm2024*2
Apple A18 Proফ্ল্যাগশিপ3 nm2024*2

Samsung চিপসেট 5

চিপসেটক্লাসপ্রসেসবছরফোনসমূহ
Exynos 1480মিড-রেঞ্জ4 nm2026*1
Exynos 1610এন্ট্রি-লেভেল—2026*1
Exynos 1680আপার মিড-রেঞ্জ4 nm2026*1
Exynos 2500ফ্ল্যাগশিপ3 nm2026*1
Exynos 2600 for Galaxy · SM8850ফ্ল্যাগশিপ3 nm2026*1

Huawei চিপসেট 4

চিপসেটক্লাসপ্রসেসবছরফোনসমূহ
Kirin 8020আপার মিড-রেঞ্জ7 nm2026*1
Kirin 9010Sআপার মিড-রেঞ্জ7 nm2026*1
Kirin 9035ফ্ল্যাগশিপ5 nm20261
Kirin T93 / Kirin T93Aএখনও শ্রেণীবদ্ধ করা হয়নি—2026*1

Google চিপসেট 3

চিপসেটক্লাসপ্রসেসবছরফোনসমূহ
Tensor G4ফ্ল্যাগশিপ4 nm2026*1
Tensor G6ফ্ল্যাগশিপ3 nm2026*4
Tensor G5ফ্ল্যাগশিপ3 nm20253

* LexzyTech Specs-এ সেই চিপ সহ প্রথম ফোনের বছর (এর নিজস্ব লঞ্চের বছর আমাদের সূত্র দ্বারা প্রকাশিত হয় না)। শ্রেণীগুলি বেঞ্চমার্ক স্কোর নয়, প্রতিটি চিপের ডিজাইন থেকে আমাদের অনুমান।

দ্রুত উত্তর

কোন ফোন চিপসেটটি LexzyTech Specs-এ সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত হয়?

MediaTek-এর Dimensity 6300, 11 টি ফোনে।

কোন চিপসেট নির্মাতা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে?

MediaTek (28), Qualcomm (21), Unisoc (12), Apple (5), Samsung (5), Huawei (4) এবং Google (3)।

চিপসেটগুলি কীভাবে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়?

আমাদের 1-5 রেটিং থেকে ফ্ল্যাগশিপ, আপার মিড-রেঞ্জ, মিড-রেঞ্জ বা এন্ট্রি-লেভেল, যেখানে আমরা চিপটিকে রেট করেছি, অন্যথায় এর ডিজাইন (কোর, ক্লক স্পিড, গ্রাফিক্স) থেকে আমাদের অনুমান। এগুলি বেঞ্চমার্ক স্কোর নয়।