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Chipset per telefoni
LexzyTech Specs copre 78 chipset per telefoni da 7 produttori (MediaTek, Qualcomm, Unisoc, Apple, Samsung, Huawei e Google), utilizzati in 168 telefoni. Il più utilizzato è il Dimensity 6300, in 11 telefoni. Il chipset di punta più recente qui è il Kirin 9035. Ogni pagina del chipset spiega la sua potenza, cosa esegue bene e cosa offrono i telefoni con esso.
Chipset MediaTek 28
| Chipset | Classe | Processo | Anno | Telefoni |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 6360 Max | di fascia media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6400 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7100 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 3 |
| Dimensity 7300 Elite | di fascia media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7360 Max | di fascia media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Elite | di fascia media | 4 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 7400 Ultimate | di fascia media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Ultra | di fascia media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7450X | di fascia media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9400+ | di punta | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9500 | di punta | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9600 Pro | di punta | 2 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 9600M | di punta | 3 nm | 2026* | 2 |
| Helio G100 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 3 |
| Helio G200 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 2 |
| Helio G200 Ultimate | di fascia media | 6 nm | 2026* | 1 |
| MTK Dimensity 7025 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6300 | di fascia media | 6 nm | 2025* | 11 |
| Dimensity 8300 | di punta | 4 nm | 2025* | 2 |
| Helio G100 Ultimate | di fascia media | 6 nm | 2025* | 3 |
| Helio G81 | di ingresso | 12 nm | 2025* | 3 |
| Dimensity 6100+ | di fascia media | 6 nm | 2024* | 1 |
| Helio G91 | di ingresso | 12 nm | 2024* | 1 |
| Dimensity 7050 | di fascia media | 6 nm | 2023* | 3 |
| Helio G36 | di ingresso | 12 nm | 2023* | 1 |
| Helio G99 | di fascia media | 6 nm | 2023* | 5 |
| Helio G85 · MT6768 | di ingresso | 12 nm | 2020 | 3 |
| Helio P22 · MT6762 | di ingresso | 12 nm | 2019* | 1 |
Chipset Qualcomm 21
| Chipset | Classe | Processo | Anno | Telefoni |
|---|---|---|---|---|
| QCM6690 | non ancora classificato | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 4 | non ancora classificato | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850 | fascia media alta | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AF | di fascia media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 3 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AA | di fascia media | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975 | di punta | 2 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850 | di punta | 3 nm | 2026* | 2 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 6 | di punta | 2 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845 | di punta | 3 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450 | di fascia media | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-AB | di fascia media | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550 | di fascia media | 4 nm | 2025* | 2 |
| Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-AB | fascia media alta | 4 nm | 2025* | 5 |
| Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635 | di fascia media | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635 | di fascia media | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite for Galaxy | di punta | 3 nm | 2025 | 1 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-AC | di punta | 3 nm | 2025* | 10 |
| Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-AB | di punta | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 8s Gen 4 | di punta | 4 nm | 2025 | 4 |
| Snapdragon 8 Elite | di punta | 3 nm | 2024 | 5 |
Chipset Unisoc 12
| Chipset | Classe | Processo | Anno | Telefoni |
|---|---|---|---|---|
| Unisoc SC9863A | di ingresso | 22 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T610 | di ingresso | 12 nm | 2026* | 2 |
| Unisoc T616 | di ingresso | 12 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T7100 | non ancora classificato | — | 2026* | 3 |
| Unisoc T7300 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T8200 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T8300 | di fascia media | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T615 | di ingresso | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T620 | di fascia media | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T7200 | di ingresso | 12 nm | 2025* | 1 |
| Unisoc T7250 | di ingresso | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T606 | di ingresso | 12 nm | 2022* | 2 |
Chipset Apple 5
| Chipset | Classe | Processo | Anno | Telefoni |
|---|---|---|---|---|
| Apple A20 Pro | di punta | 2 nm | 2026* | 2 |
| Apple A19 | di punta | 3 nm | 2025* | 2 |
| Apple A19 Pro | di punta | 3 nm | 2025 | 3 |
| Apple A18 | di punta | 3 nm | 2024* | 2 |
| Apple A18 Pro | di punta | 3 nm | 2024* | 2 |
Chipset Samsung 5
| Chipset | Classe | Processo | Anno | Telefoni |
|---|---|---|---|---|
| Exynos 1480 | di fascia media | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 1610 | di ingresso | — | 2026* | 1 |
| Exynos 1680 | fascia media alta | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2500 | di punta | 3 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2600 for Galaxy · SM8850 | di punta | 3 nm | 2026* | 1 |
Chipset Huawei 4
| Chipset | Classe | Processo | Anno | Telefoni |
|---|---|---|---|---|
| Kirin 8020 | fascia media alta | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9010S | fascia media alta | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9035 | di punta | 5 nm | 2026 | 1 |
| Kirin T93 / Kirin T93A | non ancora classificato | — | 2026* | 1 |
Chipset Google 3
* Anno del primo telefono su LexzyTech Specs con quel chip (il suo anno di lancio non è pubblicato dalle nostre fonti). Le classifiche sono la nostra stima basata sul design di ogni chip, non sui punteggi di benchmark.
Risposte rapide
Quale chipset per telefoni è più utilizzato su LexzyTech Specs?
Il Dimensity 6300 di MediaTek, in 11 telefoni.
Quali produttori di chipset sono coperti?
MediaTek (28), Qualcomm (21), Unisoc (12), Apple (5), Samsung (5), Huawei (4) e Google (3).
Come vengono classificati i chipset?
Di fascia alta, medio-alta, media o di ingresso, dai nostri punteggi 1-5 dove abbiamo valutato il chip, altrimenti la nostra stima basata sulla sua progettazione (core, frequenza, grafica). Non sono punteggi di benchmark.