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Chipsets de telefone
LexzyTech Specs cobre 78 chipsets de telefone de 7 fabricantes (MediaTek, Qualcomm, Unisoc, Apple, Samsung, Huawei e Google), usados em 168 telefones. O mais utilizado é o Dimensity 6300, em 11 telefones. O chipset de topo mais recente aqui é o Kirin 9035. Cada página de chipset explica seu poder, o que funciona bem e o que os telefones com ele oferecem.
Chipsets MediaTek 28
| Chipset | Classe | Processo | Ano | Telefones |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 6360 Max | intermediário | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6400 | intermediário | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7100 | intermediário | 6 nm | 2026* | 3 |
| Dimensity 7300 Elite | intermediário | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7360 Max | intermediário | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Elite | intermediário | 4 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 7400 Ultimate | intermediário | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7400 Ultra | intermediário | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 7450X | intermediário | 4 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9400+ | topo de linha | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9500 | topo de linha | 3 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 9600 Pro | topo de linha | 2 nm | 2026* | 2 |
| Dimensity 9600M | topo de linha | 3 nm | 2026* | 2 |
| Helio G100 | intermediário | 6 nm | 2026* | 3 |
| Helio G200 | intermediário | 6 nm | 2026* | 2 |
| Helio G200 Ultimate | intermediário | 6 nm | 2026* | 1 |
| MTK Dimensity 7025 | intermediário | 6 nm | 2026* | 1 |
| Dimensity 6300 | intermediário | 6 nm | 2025* | 11 |
| Dimensity 8300 | topo de linha | 4 nm | 2025* | 2 |
| Helio G100 Ultimate | intermediário | 6 nm | 2025* | 3 |
| Helio G81 | entrada | 12 nm | 2025* | 3 |
| Dimensity 6100+ | intermediário | 6 nm | 2024* | 1 |
| Helio G91 | entrada | 12 nm | 2024* | 1 |
| Dimensity 7050 | intermediário | 6 nm | 2023* | 3 |
| Helio G36 | entrada | 12 nm | 2023* | 1 |
| Helio G99 | intermediário | 6 nm | 2023* | 5 |
| Helio G85 · MT6768 | entrada | 12 nm | 2020 | 3 |
| Helio P22 · MT6762 | entrada | 12 nm | 2019* | 1 |
Chipsets Qualcomm 21
| Chipset | Classe | Processo | Ano | Telefones |
|---|---|---|---|---|
| QCM6690 | ainda não classificado | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 4 | ainda não classificado | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 5 · SM6850 | alto intermediário | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 6s Gen 2 · SM4450-AF | intermediário | 4 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 3 | intermediário | 6 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 6s Gen 4 · SM6435-AA | intermediário | 4 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 · SM8975 | topo de linha | 2 nm | 2026* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy · SM8850 | topo de linha | 3 nm | 2026* | 2 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 6 | topo de linha | 2 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 8 Gen 5 · SM8845 | topo de linha | 3 nm | 2026* | 1 |
| Snapdragon 4 Gen 2 · SM4450 | intermediário | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 6 Gen 3 · SM6475-AB | intermediário | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7 Gen 3 · SM7550 | intermediário | 4 nm | 2025* | 2 |
| Snapdragon 7 Gen 4 · SM7750-AB | alto intermediário | 4 nm | 2025* | 5 |
| Snapdragon 7s Gen 3 · SM7635 | intermediário | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 7s Gen 4 · SM7635 | intermediário | 4 nm | 2025* | 3 |
| Snapdragon 8 Elite for Galaxy | topo de linha | 3 nm | 2025 | 1 |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 · SM8850-AC | topo de linha | 3 nm | 2025* | 10 |
| Snapdragon 8 Gen 3 · SM8650-AB | topo de linha | 4 nm | 2025* | 1 |
| Snapdragon 8s Gen 4 | topo de linha | 4 nm | 2025 | 4 |
| Snapdragon 8 Elite | topo de linha | 3 nm | 2024 | 5 |
Chipsets Unisoc 12
| Chipset | Classe | Processo | Ano | Telefones |
|---|---|---|---|---|
| Unisoc SC9863A | entrada | 22 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T610 | entrada | 12 nm | 2026* | 2 |
| Unisoc T616 | entrada | 12 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T7100 | ainda não classificado | — | 2026* | 3 |
| Unisoc T7300 | intermediário | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T8200 | intermediário | 6 nm | 2026* | 3 |
| Unisoc T8300 | intermediário | 6 nm | 2026* | 1 |
| Unisoc T615 | entrada | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T620 | intermediário | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T7200 | entrada | 12 nm | 2025* | 1 |
| Unisoc T7250 | entrada | 12 nm | 2025* | 3 |
| Unisoc T606 | entrada | 12 nm | 2022* | 2 |
Chipsets Apple 5
| Chipset | Classe | Processo | Ano | Telefones |
|---|---|---|---|---|
| Apple A20 Pro | topo de linha | 2 nm | 2026* | 2 |
| Apple A19 | topo de linha | 3 nm | 2025* | 2 |
| Apple A19 Pro | topo de linha | 3 nm | 2025 | 3 |
| Apple A18 | topo de linha | 3 nm | 2024* | 2 |
| Apple A18 Pro | topo de linha | 3 nm | 2024* | 2 |
Chipsets Samsung 5
| Chipset | Classe | Processo | Ano | Telefones |
|---|---|---|---|---|
| Exynos 1480 | intermediário | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 1610 | entrada | — | 2026* | 1 |
| Exynos 1680 | alto intermediário | 4 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2500 | topo de linha | 3 nm | 2026* | 1 |
| Exynos 2600 for Galaxy · SM8850 | topo de linha | 3 nm | 2026* | 1 |
Chipsets Huawei 4
| Chipset | Classe | Processo | Ano | Telefones |
|---|---|---|---|---|
| Kirin 8020 | alto intermediário | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9010S | alto intermediário | 7 nm | 2026* | 1 |
| Kirin 9035 | topo de linha | 5 nm | 2026 | 1 |
| Kirin T93 / Kirin T93A | ainda não classificado | — | 2026* | 1 |
Chipsets Google 3
* Ano do primeiro telefone em LexzyTech Specs com esse chip (seu ano de lançamento não é publicado por nossas fontes). As classes são nossa estimativa do design de cada chip, não pontuações de benchmark.
Respostas rápidas
Qual chipset de telefone é mais usado em LexzyTech Specs?
O Dimensity 6300 da MediaTek, em 11 telefones.
Quais fabricantes de chipsets são cobertos?
MediaTek (28), Qualcomm (21), Unisoc (12), Apple (5), Samsung (5), Huawei (4) e Google (3).
Como os chipsets são classificados?
Flagship, intermediário superior, intermediário ou entrada de gama, com base nas nossas classificações 1-5 onde avaliamos o chip, ou nossa estimativa com base no seu design (núcleos, velocidade, gráficos). Não são pontuações de benchmark.